7月20日午间消息，在今日的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为公司董事、首席供应官应为民发表演讲。

　　他表示，随着多种因素的影响，供应已经成为了系统工程，我们不仅要关心买到面包，还要关心小麦怎么种植。

　　他援引数据称，近年来中国数字经济持续增长，2022年数字经济占GDP比重为41.5%，与美国的65%相比，发展空间巨大。

　　而波浪式创新推动社会发展和进步，网络、终端、应用相互激荡，不断发展。对于5G，应用还需要耐心等待;另外AI大模型需要走入千行百业，落地和赋能，真正成为生产力。从读万卷书，走向行万里路。

　　上述技术创新，都离不开半导体产业的发展。根深才能叶茂，半导体产业发展迎来良好机遇。急剧恶化的产业环境，原本轻易可得的半导体成为石油一样的战略资源。但他认为，有了中美竞争，也不全完是坏事。以前半导体的投资是冷门，但如今半导体的投资、人才等得到了快速发展。

　　应为民指出，半导体行业高质量发展的三大关键竞争力：极高质量，极高效率，极致创新。需要加强基础研究、教育协同培养人才，扎深根技术。

　　“‘芯’有多大，舞台就有多大。”他最后呼吁，共建开放、创新、健壮的半导体产业链生态。