一周前的1月24日，华为在5G发布会暨MWC2019预沟通会上展示了旗下的基站核心芯片天罡芯片、刀片式5G基站，以及首款使用华为5G基带芯片Balong 5000的终端产品5G CPE Pro。

　　华为天罡芯片在算力提升、功能集成和频谱带宽都实现了突破性进展：基于华为自主研发鲲鹏920处理器打造，重量降低的同时提供了芯片运算性能2.5倍的提升，功耗也进一步降低。同时应对全球各地运营商的200M频谱带宽，从一开始就实现对未来网络部署需求的满足。

　　应用了天罡芯片的华为5G基站产品也因此受益，以刀片式5G基站为例，基站尺寸相比前代缩小超一半，重量减轻23%，功耗节省达21%，九成站点改造升级5G不需要更改供电规格，相比普通4G基站能省下一半安装时间。

　　而在消费级产品上华为也不遑多让，Balong 5000基带单芯片支持2G/3G/4G/5G多模网络，同时支持NSA和SA双架构网络，覆盖NR TDD和FDD全频谱，在毫米波频段下能实现6.5Gbps/3.5Gbps的下载/上传速率。

　　首款使用Balong 5000的终端产品5G CPE Pro在展示现场实测峰值速率3.29Gbps、平均速率3.22Gbps，转换为下载速度约为400MB/s，差不多有千兆宽带的三倍速度。虽然还只到标称峰值速率6.5Gbps的一半，不过相比宽带和4G已经是长足的进步。

　　和此前的5G CPE产品相比，华为5G CPE Pro也做好了进入用户家庭的准备：在工业设计上改用了华为家用路由器一贯的纯白简洁造型，能成为点缀家中装饰的全新家居用品;最新的WiFi6标准配合多天线设计，能够以当前主流WiFi5的140%速度和更大的面积覆盖到家中设备。

　　据悉，华为的首批5G手机也将使用Balong 5000基带，与华为旗舰处理器麒麟980形成组合，为手机提供强大实力支持。2月下旬在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2019上，华为将展示5G折叠屏手机，使用Balong 5000基带将带来更为优秀的5G表现